融卡科技完成数千万元B轮融资，永鑫方舟领投

2022-06-24 阅读 24864

6月24日消息，近日，移动端芯片级安全应用服务提供商无锡融卡科技有限公司（简称“融卡科技”）近日完成数千万元人民币B轮融资，本轮融资由永鑫方舟资本领投、达晨财智、锦鸿伟业、先风投资等跟投。

公开资料显示，融卡科技是国内领先的物联网安全整体解决方案提供商。融卡科技一直专注于物联网安全领域，以物联网终端的inSE/eSE及移动终端的TEE安全环境为基础，结合以TSM为核心的芯片级PAAS安全管理平台，开发了物联网安全平台“TASE”。为手机厂商、物联网设备制造商、移动应用服务商、物联网应用服务商提供智能终端数据加密、数字证书、身份验证、认证授权等安全集成服务。

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