中茵微成功完成Pre-A轮融资

2022-07-18 阅读 20179

7月18日消息，近日，中茵微电子完成了Pre-A轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由崇宁资本、基石创投联合领投，巨石创投等跟投。本轮融资将主要用于企业级高速接口IP产品研发，进一步加强中茵微在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP的技术优势以及产品布局，同时也会用于加强先进制程和先进封装的供应链合作及产能保障。

公开资料显示，中茵微电子是一家硬核接口IP技术供应商，主要面向高性能计算、服务器、5G通信和网络以及汽车电子等领域的客户提供IP产品。在IP的基础上，公司还将自研chiplet产品以解决后摩尔时代敏捷开发的需求。同时公司拥有先进的一站式设计服务和先进封装研发能力，为IP和chiplet客户提供全方位的技术支撑和设计服务。

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