芯璐科技完成3000万种子轮融资，成为资本投资

2023-06-05 阅读 16329
中国人工智能芯片行业 中国人工智能芯片行业 人工智能中国IT服务 中国IT服务 IT服务中国芯片产业 中国芯片产业 硬件 用数据说话

近日，FPGA芯片设计服务商芯璐科技宣布完成3000万种子轮融资，本轮投资方为成为资本。据悉，本轮融资金额将被用于FPGA架构验证流片，目前芯璐科技已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。

芯璐科技于2021年底在上海张江注册，2022年初正式运营，是一家芯片设计服务商，为工业、消费、通信和汽车行业的各种应用提供特定领域的嵌入式 FPGA (eFPGA)方案。2022年4月，芯璐科技于启动FPGA架构验证流片，在第三季度顺利点亮，打破了FPGA行业流片速度记录。2022年底，芯璐科技开始了第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片，持续创造行业流片速度记录。

本轮投资方成为资本成立于2006年，是一家专注于中国市场的投资机构，致力于支持初创企业的发展。目前，成为资本在中国市场主要投资于高成长、创新型的科技企业，例如人工智能、大数据、云计算、物联网、出行、消费、医疗健康等领域。

中国人工智能芯片行业 中国人工智能芯片行业 人工智能中国IT服务 中国IT服务 IT服务中国芯片产业 中国芯片产业 硬件 用数据说话
投融资项目收录、寻求报道、独家专访，请联系艾媒网编辑微信：
查看更多相关投融资事件 投融资数据库
下一篇