专注SiC陶瓷零部件研发 【铠欣半导体】完成A轮融资，乾融控股等投资

2023-06-06 阅读 15922
全球半导体市场 全球半导体市场 硬件全球及中国半导体市场发展概况及半导体材料进出口贸易数据 全球及中国半导体市场发展概况及半导体材料进出口贸易数据 硬件 用数据说话

近日，专注SiC陶瓷零部件研发的初创企业铠欣半导体宣布完成A轮融资，投资方包括乾融控股旗下乾融园丰基金、瑞芯投资、邦明龙投、北大元培基金、园区科创基金等。

铠欣半导体成立于2022年，是一家半导体设备研发商，主要从事半导体的研发、生产和销售，并提供电力电子元器件、半导体器件、分立器件以及照明器件等产品，致力于为行业用户提供相关的电子设备及服务。此前，在2022年6月，铠欣半导体就完成了来自中新资本等的天使轮融资。

本轮投资方乾融控股成立于2017年，是一家集天使投资、创业投资、股权投资、并购、产业母基金、二级市场、量化对冲于一体，贯穿投资全周期、全产业链的公司。

全球半导体市场 全球半导体市场 硬件全球及中国半导体市场发展概况及半导体材料进出口贸易数据 全球及中国半导体市场发展概况及半导体材料进出口贸易数据 硬件 用数据说话
投融资项目收录、寻求报道、独家专访，请联系艾媒网编辑微信：
查看更多相关投融资事件 投融资数据库
下一篇