弘测精密完成千万级Pre-A轮融资，弘晖资本领投

艾媒咨询11月8日消息，弘测精密科技有限公司（下称“弘测精密”）宣布顺利完成数千万元的Pre-A轮融资，由弘晖基金领投。本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同。

弘测精密凭借着扎实的技术积淀，稳健的业绩交付以及富有竞争力的优秀团队，实现生产维修设备自研开发制造，才可以成为全球少数做到pitch 18微米的探针卡供应商，不但自用同时部分维修保养设备还销售给封测厂OSAT探卡室部门，不仅获得业内许多大厂客户亲赖。在半导体领域还承接了多个全球大厂的项目。弘测精密秉持着“不断超越，合作共赢，技术创新，品质至上 ” 的使命，服务我国IC设计、制造、封装、测试业者，凭借技术经验与检测方案。

弘晖资本成立于2014年，是一家专注于投资“健康生活”的机构，致力于服务为人类生命诊治以及健康生活提供科技性产品和差异化服务的领先企业。HLC 在生物产业链、健康设备和健康消费领域。弘晖资本拥有一支经验丰富的投资团队，他们拥有深厚的行业背景和投资经验。在投资过程中，弘晖资本注重企业的创新能力和可持续发展能力，以及企业对社会和环境的贡献。通过投资和支持这些领域的领先企业，弘晖资本致力于推动健康产业的发展和创新，为人类健康生活做出贡献。

芯片检测技术研发行业正在迅速发展，随着芯片制造技术的不断提高，检测技术也面临着越来越高的要求。为了满足这些要求，行业发展趋势主要包括高精度检测技术、自动化检测技术和智能化检测技术等方面。这些技术的发展将有助于提高芯片的制造质量和可靠性，降低检测成本，并提高检测的准确性和可靠性。未来，芯片检测技术研发行业将继续面临技术更新和市场变化等多重挑战，但随着技术的不断进步和创新，我们有理由相信，芯片检测技术将会越来越成熟和完善，为芯片制造和电子产业的发展提供更好的支持。