苹果挖角英特尔工程师 欲自主开发5G芯片

 　　据艾媒网获悉，4月29日，据英国《电讯报》(The Telegraph)报道，苹果公司今年年初曾“挖角”英特尔，将其一名主要的5G调制解调器开发人员招至麾下，以强化自家团队的实力。

　　该报道援引刚刚被公开的一封电子邮件的信息称，今年2月份苹果“挖走”了英特尔负责开发调制解调器芯片的工程师乌玛山卡·斯亚咖依。斯亚咖依是XMM8160调制解调器项目的主要工程师，他的LinkedIn信息也证实了这一点，称他目前在苹果负责芯片架构。

　　报道称，在这封电子邮件中，英特尔高管梅萨斯·阿梅加(Messay Amerga)和阿贝 ·乔什(Abhay Joshi)称，斯亚咖依在开发英特尔调制解调器芯片(用于2018款iPhone)过程中扮演了关键角色。

　　此外，这两位高管同时证实，斯亚咖依还是XMM8160调制解调器项目的主要工程师。值得一提的是，XMM8160芯片是为未来iPhone开发的5G调制解调器芯片。

　　由于跟高通展开了专利大战，苹果已经大幅倾向英特尔，并在iPhone XS、XS Max和XR中独家使用英特尔的基带。但在斯亚咖依离开英特尔不久后，这家科技巨头就与高通达成和解，并签订了6年的授权协议，还签订了芯片供应协议。此举导致英特尔的5G芯片项目失去重要客户。就在几小时后，英特尔就宣布退出5G智能手机调制解调器芯片业务。

　　斯亚咖依已在英特尔工作7年多，他的离开据说与英特尔开发5G调制解调器受挫有关。在斯亚咖依于2月离职后不久，就有报道称英特尔无法按期完成5G调制解调器的研发。

　　此前有传言称，苹果正计划生产自己的智能手机基带，挖角斯亚咖依进一步证实了该传言。

　　《华尔街日报》 4月26日援引知情人士的话称，英特尔仍在考虑把部分基带业务出售给“苹果或其他收购方”，但在苹果与高通和解后，这项谈判就暂时搁置。

　　《快公司》(Fast Company)杂志4月初报道称，有关消息人士透露，苹果在圣地亚哥“拥有一支由1000到1200名工程师组成的团队，他们在为未来的iPhone开发芯片”。不过，该报道还指出，尽管“未来iPhone芯片可能由苹果员工在该工厂设计，然后由台积电或三星制造”，但是距离推出iPhone所用自主基带很可能还有多年时间。